全新APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng) 
	 
	Metcal隆重推出一套全新,獨特的組件返修中**的解決方案----------APR-2000-SCS Scarab焊錫清潔系統(tǒng). 
	 
	當今電子組裝件的成本和復雜度迫使制造商重新審視現(xiàn)有的操作工具和技術。更換組件之前對組件焊盤進行非接觸式清潔已成為業(yè)內(nèi)不斷增長的需求。 
	Scarab焊錫清潔系統(tǒng)確保用戶在使用方便的單一系統(tǒng)中對組件焊盤進行準確和可重復的清潔。當加裝了底部填充清潔的升級套裝APR-SCS-UK1(選項)Scarab即具備了去除標貼元件底部可返修填料(環(huán)氧樹脂)的能力。Scarab系統(tǒng)重新定義了其性能并滿足單晶組件制造商提出的技術要求。 
	被行業(yè)的發(fā)展趨勢是拜托人工清潔組件焊盤的方法。焊料**不一致導致附著力差,焊阻層損壞導致開路或短路,以及對PCB板的熱損傷均是對PCB組裝構成的風險。 
	 
	為努力降低與人工流程相關的成本和風險,本行業(yè)正在尋求一種非接觸式清潔解決方案。 
	 
	Scarab焊錫系統(tǒng)結合費接觸式清潔組件焊盤的自動化系統(tǒng)滿足行業(yè)需求。機動化的設計可讓系統(tǒng)在101mmx101mm的區(qū)域內(nèi)對尺寸到50mmX50mm的組件焊盤進行非接觸式清潔。 
	 
	該系統(tǒng)可**和重復清潔間距為0.2mm甚至1.5mm的焊盤。開放式板架適合各種大小的異型板,同時可在具有**技術的底部雙區(qū)預熱器上進行定位。 
	 
	 
	實際溫度和時間間隔可供“實時:修改,修改之前無需等待當前曲線終止。這有一個例外:在清潔區(qū)系統(tǒng)會自動計算清楚錫膏和膠體所需的時間,同時會根據(jù)用戶界定輸入進行調(diào)整。實時圖形顯示器中顯示**測量的焊點溫度,從而可通過必要的數(shù)據(jù)在幾分鐘內(nèi)準去和輕松地確立適合各種特定應用的*佳回流曲線。 
	 
	Scarab焊錫清潔的單機系統(tǒng)可以讓客戶在添加焊錫清潔能力的同時,不需投資對現(xiàn)有的元件返修系統(tǒng)進行更換。 
	 
	Scarab返修系統(tǒng)形成的組合解決方案,解決制造商在單晶返修環(huán)境中面臨的挑戰(zhàn)。 
	 
 
 
	 
	 
	硬件特點: 
	*臺式機大小 
	*2800W雙曲預熱器,配有550W頂部加熱器 
	*單項208-240VAC,50/60Hz,15A-13A 
	*線性導軌上沿X,Y和Z軸的馬達驅動,確保使用壽命長 并能*大限度地減少維護需求 
	*基于Linux操作系統(tǒng)的一體化電腦 
	*外置USB適合文件傳輸 
	*以太網(wǎng)連接適合遠程文件管理 
	*基于問丘里管的真空系統(tǒng)需要工程用壓縮空氣,能夠在操作中確保真空度為23inHg. 
	軟件特點 
	*自動生成曲線功能讓操作員能夠在**時間創(chuàng)建成功的回流曲線。 
	*對目標設定點進行實時曲線管理,增減時區(qū),以及曲線測量點 
	*焊點溫度的實時圖形顯示 
	*內(nèi)部存儲溫度曲線數(shù)據(jù),通過USB閃存盤進行擴展和傳輸 
	*基于圖形的界面便于用戶簡單化操作 
	*為操作員和工程師提供密碼保護 
	 
 
 
	 
	操作特點 
	*緊湊的外形,便于在臺面上使用 
	*多個回流和真空吸嘴可滿足您的應用需求 
	*精密激光高度傳感器自動調(diào)整Z軸,確保在焊料**區(qū)上的操作一致性 
	*該系統(tǒng)具備的選項是可以選擇從焊盤去中**可返修的環(huán)氧樹脂底部填料 
	*便于修改收集變更項,可快速方便地處理收集到的焊料和粘合劑。 
	技術規(guī)格 
	
		
			| 
					輸入電壓
				 | 
					單相 208-240VAC,50/60HZ,15A
				 | 
		
			| 
					功耗
				 |  | 
		
			| 
					系統(tǒng)總計
				 | 
					2800W
				 | 
		
			| 
					內(nèi)預熱區(qū)域
				 | 
					900W
				 | 
		
			| 
					外預熱區(qū)域
				 | 
					1800W
				 | 
		
			| 
					回流加熱器
				 | 
					550W
				 | 
		
			| 
					操作溫度
				 | 
					5℃(41°F)至40℃(104° F)
				 | 
		
			| 
					*大相對濕度
				 | 
					溫度達到31℃(88° F)時為80%,溫度達到40° C
				 | 
		
			| 
					*高海拔高度
				 | 
					2千米(6500英尺)
				 | 
		
			| 
					污染度
				 | 
					符合IEC-644規(guī)定的2級
				 | 
		
			| 
					絕緣材料類別
				 | 
					II
				 | 
		
			| 
					溫度控制類型
				 | 
					閉環(huán)控制(熱電偶)
				 | 
		
			| 
					激光等級
				 | 
					定位傳感器 FDA IIIa級
				 | 
		
			|  | 
					激光高度傳感器FDA II級
				 | 
		
			| 
					*高溫度
				 | 
		
			| 
					回流頭
				 | 
					400℃
				 | 
		
			| 
					預熱器(內(nèi)部/外部)
				 | 
					350℃
				 | 
		
			| 
					氣流
				 |  | 
		
			| 
					控制
				 | 
					低,適中和高
				 | 
		
			| 
					供給
				 | 
					24V 直流電鼓風機
				 | 
		
			| 
					真空(文丘里管生成)
				 | 
					80~100psi時為23inHg
				 | 
		
			| 
					收集腔容量
				 | 
					6.3k mm3
				 | 
		
			| 
					PCB處理能力
				 | 
		
			| 
					*大尺寸
				 | 
					304.8mmx開放式(13.5英寸x開放式)
				 | 
		
			| 
					*大厚度
				 | 
					6mm(0.25英寸)
				 | 
		
			| 
					系統(tǒng)尺寸(寬度X深度X高度)
				 | 
					457mmx558mmx6600mm(18英寸x22英寸x26英寸
				 | 
		
			| 
					重量
				 | 
					63.5公斤(140磅)
				 | 
		
			| 
					系統(tǒng)保修
				 | 
					一年保修,含零件與人工
				 |