日本lasertec晶圓凸點(diǎn)檢查和測(cè)量設(shè)備
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產(chǎn)品名稱: 日本lasertec晶圓凸點(diǎn)檢查和測(cè)量設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào): BIM300
產(chǎn)品展商: 韓國成一機(jī)工SUNGIL
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
使用共焦光學(xué)系統(tǒng)可以高精度測(cè)量高度，寬度和形狀。
實(shí)現(xiàn)在線自動(dòng)3D測(cè)量
在寬視野中的高分辨率觀察，這是CD-SEM等無法獲得的。
日本lasertec晶圓凸點(diǎn)檢查和測(cè)量設(shè)備
的詳細(xì)介紹
特征
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使用共焦光學(xué)系統(tǒng)可以高精度測(cè)量高度，寬度和形狀。
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實(shí)現(xiàn)在線自動(dòng)3D測(cè)量
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在寬視野中的高分辨率觀察，這是CD-SEM等無法獲得的。
采用
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TSV過程中凸塊的高度，寬度和形狀的測(cè)量和檢查
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觀察和檢查鍵合晶片變薄后的外周，以及優(yōu)化和管理變薄過程的條件
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觀察和測(cè)量晶片表面上的異物和拋光痕跡
規(guī)范
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設(shè)備主體尺寸
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約1450mm（W）x 2800mm（D）x 2100mm（H）
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晶圓要檢查
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*高300mm晶圓
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