特點：

l         獨特設計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩(wěn)當?shù)哪闷鹨姿榈陌雽w芯晶片；

l         與一般金屬夾相比，我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面；

l         與晶片接觸的部分是以光學拋光處理的，以減少表面的微顆粒數(shù)；

l         為了處理半導體6或8寸晶片而設計；

l         能耐高溫至攝氏288度；

l         碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質制成